北京时间9月28日消息，最近几天关于主板芯片“点胶”而引发的小米和华为间的口水战再次升级。小米CEO雷军“忍无可忍”后在微博中点名华为余承东，称“我们对华为终端一些做法一直容忍。”对此华为余承东回应“我询问了我们荣耀团队，并没有去黑小米！”
雷军微博（图片来自微博）
今天下午，小米CEO雷军突然在微博向华为余承东喊话，表示对于华为终端黑友商的做法已经忍无可忍。“华为是中国企业的骄傲，因为华为的原因，我们对华为终端一些做法一直容忍。华为终端本质上不等于华为，某些人无节操的做法严重摸黑了华为的无比宝贵的品牌，让每个人心疼痛。
同时雷军还建议余承东，“拿出世界五百强的胸怀，认真管管华为终端的风气，共同推动国内手机行业发展”。据了解，这场口水战的源起是，名为“IT华少”的网友发微博称，小米手机4的芯片为省成本没有进行“点胶”处理，所以认定其“做工粗糙”，不如华为的荣耀6。
余承东微博（图片来自微博）
雷军点名后，华为余承东转发微博并称“我询问了我们荣耀团队，并没有去黑小米！我们无法也不能去控制互联网上人们发表意见的自由。没有大气量，无以成大器。坚持做好自己，不要去在意别人怎么说吧！”
余承东在微博中除了表达“无辜”之外，还告诫小米没有大气量是不能成为世界500强的。随后，雷军连发多条微博，除了表示对华为的做法很伤心外，还称“将整理华为碰瓷小米公告稿件的清单”。
雷军微博（图片来自微博）
雷军微博（图片来自微博）
雷军微博（图片来自微博）
面对火力全开的雷军，余承东暂时未回应。不过业内人士表示，中国手机行业增长速度放缓的程度远大于业界此前的预期，这暗示着国内手机厂商间的竞争将更加激烈，所以这种由产业竞争带来的焦躁情绪，将让手机厂商间打口水战成为一种常态。
