（原标题：Qualcomm pays TDK $3.1 billion to fully own 5G RF front-end venture）
网易科技讯 9月17日音讯，据国外媒体报导，关于高通来说，一个重要但却被小看的一个5G技能领域——射频前端(RFFE)技能，即将为该公司一切。高通当地时间周一宣告，将斥资31亿美元收买TDK公司在射频前端(RFFE)技能合资企业RF360 Holdings中的剩下股权，这笔买卖将让高通把RFFE技能彻底整合到下一代5G解决方案中。
高通将取得RF360 Holdings一切工程师和知识产权。具有RF360 Holdings，在开发将蜂窝调制解调器与天线衔接起来的RFFE部件方面，高通的才能将说到加强。高通上月表明，将其部件严密地集成到Snapdragon Modem-RF体系，客户就可以购买带有Snapdragon处理器、5G调制解调器、射频前端和天线的集成体，然后生产出更节能的设备。
“很快乐该合资企业的优秀员工来到高通，他们已经成为高通RFFE团队不可或缺的一部分。”高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表明，“我期待着更多的立异，在通往5G衔接国际的道路上，咱们将坚持技能的继续打破。”
TDK对该合资企业所持股权上个月估值为11.5亿美元，因而31亿美元的这一收买价格关于TDK公司来说可谓是一笔意外之财。
这笔买卖意味着，高通公司将能够为包含功率放大器、滤波器、天线调谐器、低噪声放大器、交换机和包络跟踪器在内的6 GHz以下及毫米波段设备，供给完好的端到端5G解决方案。（天门山）
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