12月10日音讯，据国外新闻媒体报导，芯片代工商台积电上一年就已量产了7nm工艺，并收成了来自华为、苹果和高通的订单，高通新发布的骁龙865，就将选用台积电在7nm工艺基础上改善而来的N7P工艺。
在7nm工艺量产已超越一年之后，台积电接下来的工艺要点就将是更先进的5nm和3nm。
5nm方面，外媒在报导中表明，台积电现已将良品率提高到了50%，估量未来能提高到70%，也有到达80%的或许，估量在下一年一季度开端量产。
同行将开端量产的5nm工艺不同，更先进的3nm工艺量产还需要一段时刻，台积电的一名高档副总裁泄漏，3nm工艺方案在2022年大规模量产，这一时刻点较开始的方案提早了一年，也就从另一方面代表着台积电3nm工艺研制发展顺畅。
有必要留意一下的是，台积电创始人张忠谋在2017年的10月份，也就是在他退休前8个月的一次采访中，也曾谈到3nm工厂，其时他泄漏选用3nm工艺的芯片制作工厂方案在2022年建成。从工厂发展方面来看，3nm也有必定的或许在2022年量产。
在3nm工厂的出资方面，张忠谋在那一次的采访中泄漏，保存估量建成的时分或许会花费150亿美元，终究或许会到达200亿美元。
