电路板常见焊接缺点有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺点。
下面就常见的焊接缺点、外观特色、损害、原因剖析进行具体阐明。
一、虚焊
1、外观特色焊锡与元器件引线或与铜箔之间有显着黑色界限，焊锡向界限洼陷。
2、损害不能正常作业。
3、原因剖析
1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量欠好。
二、焊料堆积
1、外观特色焊点结构松懈、白色、无光泽。
2、损害机械强度缺乏，或许虚焊。
3、原因剖析1)焊料质量欠好。
2)焊接温度不行。
3)焊锡未凝结时，元器件引线松动。
三、焊料过多
1、外观特色焊料面呈凸形。
2、损害糟蹋焊料，且或许包藏缺点。
3、原因剖析焊锡撤离过迟。
四、焊料过少
1、外观特色焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成滑润的过渡面。
2、损害机械强度缺乏。
3、原因剖析
1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
2)助焊剂缺乏。
3)焊接时刻太短。
五、松香焊
1、外观特色焊缝中夹有松香渣。
2、损害强度缺乏，导通不良，有或许时通时断。
3、原因剖析
1)焊机过多或已失效。
2)焊接时刻缺乏，加热缺乏。
3)外表氧化膜未去除。
六、过热
1、外观特色焊点发白，无金属光泽，外表较粗糙。
2、损害焊盘简单脱落，强度下降。
3、原因剖析烙铁功率过大，加热时刻过长。
七、冷焊
1、外观特色外表成豆腐渣状颗粒，有时或许有裂纹。
2、损害强度低，导电功能欠好。
3、原因剖析焊料未凝结前有颤动。
八、滋润不良
1、外观特色焊料与焊件交界面触摸过大，不滑润。
2、损害强度低，不通或时通时断。
3、原因剖析1)焊件整理不洁净。
2)助焊剂缺乏或质量差。
3)焊件未充沛加热。
九、不对称
1、外观特色焊锡未流满焊盘。
2、损害强度缺乏。
3、原因剖析1)焊料流动性欠好。2)助焊剂缺乏或质量差。3)加热缺乏。
十、松动
1、外观特色导线或元器件引线可移动。
2、损害导通不良或不导通。
3、原因剖析
1)焊锡未凝结前引线移动形成空地。
2)引线未处理好(滋润差或未滋润)。
十一、拉尖
1、外观特色呈现顶级。
2、损害外观欠安，简单形成桥接现象。
3、原因剖析
1)助焊剂过少，而加热时刻过长。
2)烙铁撤离视点不妥。
十二、桥接
1、外观特色相邻导线衔接。
2、损害电气短路。
3、原因剖析
1)焊锡过多。
2)烙铁撤离视点不妥。电路板焊接常见缺点、损害、原因剖析
十三、针孔
1、外观特色目测或低倍放大器可见有孔。
2、损害强度缺乏，焊点简单腐蚀。
3、原因剖析引线与焊盘孔的空隙过大。
十四、气泡
1、外观特色引线根部有喷火式焊料拱起，内部藏有空泛。
2、损害暂时导通，但长时刻简单引起导通不良。
3、原因剖析
1)引线与焊盘孔空隙大。
2)引线滋润不良。
3)双面板堵通孔焊接时刻长，孔内空气胀大。
十五、铜箔翘起
1、外观特色铜箔从印制板上剥离。
2、损害印制板已损坏。
3、原因剖析焊接时刻太长，温度过高。
十六、剥离
1、外观特色焊点从铜箔上脱落(不是铜箔与印制板剥离)。
2、损害断路。
3、原因剖析焊盘上金属镀层不良。
