12月25日，在联发科天玑产品交流会，联发科相关负责人泄漏，下一年第一季度将发布天玑800系列5G芯片，首要面向高端和中端商场，对标高通骁龙765G。
抛弃高端商场多年的联发科，从头推出高端系列的芯片，是否是想靠5G回到当年与高通对标的局势。
关于这款处理器，联发科并未发布更多具体参数。而上个月，正式发布了全新的5G新芯片品牌“天玑”，并推出了旗下首款5G SoC——天玑1000。
天玑1000是一款集成式5G SoC，联发科相关负责人表明，到目前为止，相比高通，天玑1000依然是业界最抢先的5G集成芯片。
天玑1000选用7nm工艺制程，CPU为四颗A77和四颗A55中心，其间A77中心频率为2.6GHz，A55架构中心2.0GHz，相较于上一代功能提高20%;GPU为Mali-G77 MP9，同样是最新架构，频率高达836MHz，相较于上一代G76功能提高40%。
功能方面，这款芯片初次选用最新的A77+G77架构规划，安兔兔跑分成果到达511363分，超过了高通旗下的骁龙855 Plus处理器。此外，天玑1000在7纳米制程下集成WiFi-6，提高52%的下行峰值，全体功耗下降70%，吞吐量初次打破1Gbps。
此前，有消息人士泄漏，联发科天玑1000的价格能到达60美元(约合人民币421元)，比照4G芯片的10-12美元价格，天玑1000的价格不廉价。
依照规划，根据天玑1000的手机将于下一年第一季度产品上市。据悉，将于12月26日OPPO行将发布的Reno 3系列新机中，具有天玑1000 5G芯片版别。
