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官方发布realmeX50机身正面选用双孔开孔屏

放大字体  缩小字体 2020-01-03 06:24:21  阅读:7185+ 作者:责任编辑NO。谢兰花0258

跟着5G网络在国内商场商用,5G手机也渐渐的开端很多在商场上呈现,而且也现已从此前的高端逐步向终端商场进军。而在此前现已承认将于1月7日发布首款5G机型realme X50之后,日前realme方面也在此前预热的基础上,也正式发布了这款产品的机身正面烘托图。

依据此次官方发布的信息显现,realme X50所选用的是双孔开孔屏的规划,其开孔方位坐落屏幕的左上角,而且在屏占比方面也相同有着更为超卓的体现。而在机身背部的左上角则安顿的是后置竖排四摄模组,其下方则为realme的品牌Logo,实体指纹识别模块则坐落机身右侧。

硬件装备方面,realme X50所搭载的是高通骁龙765G主控,经过内置骁龙X52基带完成对5G网络的支撑,据悉或将会供给最高8GB RAM+256GB ROM的存储组合,以及4500mAh电池,并支撑最高功率到达30W的快充功用。而在摄影方面,其所装备的将是3200万+800万像素摄像头组成的前置双摄,以及由6400万+800万+1300万+200万像素摄像头所组成的后置四摄模组。

依照现在现已曝光的产品信息来看,realme X50作为一款中端5G机型无疑也将有着极为超卓的产品竞争力,而依照此前该品牌一向的定价战略,此次相同也或将会有着不错的性价比方面体现。但至于这款产品的详细价格信息,则还有待官方在1月7日发布会上的更进一步揭晓,因此有爱好的朋友无妨持续坚持重视。

【本文图片来源于网络】

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