1月7日音讯联发科（MediaTek）许诺在2020年世界消费电子展（CES 2020）上推出新产品，现在根据7纳米工艺的天玑800 SoC正式面世，将为中端智能手机带来5G衔接。
天玑800 5G芯片组支撑2CC载波聚合，与其他没有1CC和没有载波聚合的渠道比较，其掩盖规模扩展了30%以上。天玑800支撑SA和NSA sub-6Ghz网络，还有从2G到5G的多形式支撑以及动态频谱同享（DSS）。还支撑VoNR等服务，以经过5G传递语音和数据。
天玑800 CPU具有4个2 GHz的Cortex-A76内核，以及4个也到达2 GHz的高能效Cortex-A55内核。图形单元与天玑1000中的图形单元归于同一类，结合了一种称为HyperEngine的技能，该技能可增强硬件以使其在游戏时体现更好。
天玑800的ISP支撑64MP传感器或32MP + 16MP双摄像头，供给AI主动对焦，主动曝光，主动白平衡，降噪和HDR的算法。
联发科称，搭载天玑800处理器的第一批手机将在2020年上半年之前上市。
